镀铜纵横比是什么 镀铜纵横比定义及计算方法

镀铜纵横比是什么？

镀铜纵横比（Aspect Ratio）是指镀铜孔洞在生产过程中的出口口径与入口口径的比值。这个比值决定了电路板孔洞最终的机械强度和过孔电阻。通常情况下，使用的Aspect Ratio取决于所使用的印刷电路板工艺和孔径大小。

镀铜纵横比的作用

Aspect Ratio的大小决定了过孔电阻的大小，而过孔电阻是PCB上信号走线的强度和质量的决定因素之一。此外，Aspect Ratio还决定了孔的机械强度。如果Ratio过高或者过低，都可能会影响到孔的强度和质量。因此，选取合适的Aspect Ratio是非常重要的。

如何选择合适的镀铜纵横比？

在选择的过程中，需要考虑到以下几个因素：

1. 孔径大小

孔径大小一般是由设计要求决定的。大孔径一般需要更低的Aspect Ratio；而小孔径一般需要更大的Aspect Ratio。

2. PCB板厚度

PCB板越厚，需要的Aspect Ratio也就越高，这是因为在凸起和凹陷部分，镀铜的厚度也会有所不同。

3. 工艺的限制

工艺和制造商的限制也是考虑因素之一。如果板子太薄，通常就没有足够的空间把电流轨迹拉直，而且孔洞中镀铜有时也会失控。因此，Aspect Ratio的选择还要满足工艺的要求。

总结

Aspect Ratio是影响过孔电阻和PCB板孔洞质量的重要因素。在选择的过程中，需要考虑到孔径大小、板子厚度和工艺的限制等因素。此外，与制造商和PCB生产工艺之间的相互联系也非常重要。只有在考虑到所有的因素后，才能选择合适的Aspect Ratio。