PCB涂布是指在印刷电路板(PCB)的铜箔表面涂布一层光敏湿膜,以便在后续的制程中实现图形转移和蚀刻。PCB涂布工艺也称为PCB湿膜覆盖工艺。
在PCB制备过程中,经过涂布、感光、曝光、显影、蚀刻等多道工序,最终得到一张可以用来组装电子元器件的PCB板。其中,PCB涂布作为整个制程的第一步,对于后续的工艺流程有着至关重要的作用。
PCB涂布工艺步骤主要包括以下几个环节:
1)基板表面准备:基板表面必须无油、无污染,常见的清洗方法有酸洗法、超声波清洗法、碱洗法等;
2)预涂膜:将一层预浸有光刻胶的湿膜均匀地涂在基板表面,以保证后续的图形转移过程的精确性;
3)烘干:将带有预涂膜的基板置于恒温恒湿的烘箱中烘干,以使预涂膜均匀干燥;
4)检测:检测烘干后的涂层表面应平整、无泡、无砂粒等缺陷;
5)湿膜涂布:在预涂膜的表面均匀涂布一层光敏湿膜;
6)再次烘干:将涂布好的湿膜基板再次烘干,使得涂层表面光滑、均匀;
7)贮存:将经过涂布和烘干的基板置于干燥的空气中储存。
PCB涂布是一种能带来多种好处的PCB制备工艺。下面列举几点 PCB涂布的优点:
1)光敏干膜直接覆盖,免去昂贵且易腐蚀的具有危险性的液态电镀铜过程;
2)干膜光固化可以避免湿膜因光照不均匀而引起的变性,提高PCB表面光亮度;
3)干膜覆盖层光滑均匀,可使用于PCB生产的光敏膜干膜裸线边缘均匀、宽度精确;
4)干膜的平行保证了线与线之间的间距,其较高的光孔定位精度使得PCB板可以制造出更小、更窄、更密集的电路设计。
PCB涂布工艺是现代PCB制造中不可或缺的关键工艺之一,应用领域广泛。主要应用于电子设备、汽车电子、通讯、计算机、医疗等高精度领域,例如卫星导航领域、精仪仪器领域等。
可以说,PCB涂布工艺是现代电子制造行业的必要制程。随着各领域的不断发展,对PCB的要求也越来越高,PCB涂布作为整个PCB制备过程的重要环节,也将逐渐得到更加广泛而深入的应用。