在制作PCB电路板时,基板是不可或缺的部分,它是连接所有电子元件的支架和支持面,承载着整个电路板的结构和功能。那么,pcb以什么为基板呢?目前常见的基板材料有以下几种:
FR-4是玻璃纤维强化复合材料的一种,通常将其用作PCB电路板的基板。它具有极高的强度和可靠性,能很好地承受高温和高压的环境,并且在制作过程中易于加工和成型。同时,FR-4还具有抗电击穿和良好的耐化学性能,使得它成为开发和制造高精度、高性能电路板的首选。
FR-4的价格相对较为便宜,是一种经济实惠的基板材料。
铝基板是一种以铝基材和绝缘介质层组成的金属基板,常用于电子元器件制造中。由于铝基板优良的导热性和散热性,许多高功率电子元器件如LED、功放、电机驱动等都需要铝基板作为散热器,以确保元器件在高温环境下正常运行。
与FR-4相比,铝基板的制作困难度更高,成本也较高,但其优越的散热性能使得它在特定领域中具有很高的应用价值。
高分子材料基板是一种新兴的电路板基板材料,其制作过程与现代塑料生产工艺相同。高分子基板具有轻质、柔性、加工性好和良好的防潮性等特点,成为了在许多领域中的首选基板材料。
相较于FR-4和铝基板,高分子基板的机械强度和耐高温性等性能要稍差一些,但在轻量化、可弯曲以及便携式设备等方面拥有着独特的应用价值。