BCM5464S是一种集成电路,作为Broadcom(博通)公司推出的高性能有线局域网(LAN)交换机解决方案的一部分,它是一个高度集成的Gigabit Ethernet交换机芯片。
BCM5464S的封装类型是24-pin QFN封装,即"Quad Flat No-Lead"。QFN封装主要特点包括尺寸小、重量轻、引脚少、适合高密度PCB布局等。在QFN封装技术发展的今天,QFN封装作为一种新型低成本、高密度、低功耗封装技术,广泛应用于消费电子、移动通信等领域。
BCM5464S是一种全集成式的Gigabit以太网交换机芯片,具有高度集成、低功耗等优点。该芯片集成了1个1000BASE-T转发器和4个100BASE-TX转发器,支持具有流控和无流控的全双工和半双工通信。同时,它还具有瞬时速率控制、基于端口的优先级队列、VLAN标记、广播风暴抑制等重要功能特点。
由于BCM5464S集成了高速以太网交换机功能,因此该芯片广泛应用于各种网络设备中,如网络交换机、路由器、广播系统等。其中,交换机是BCM5464S的主要应用领域。理论上,BCM5464S在交换机中的应用可以支持多达48个端口的数据转发,因此在大型企业级网络或数据中心中有广泛的应用。