贴片是做什么的 贴片的用处是什么

1、为什么要使用贴片？

贴片是一种电子组件封装方法，与传统的插针式封装相比具有体积小、重量轻、功耗低、频响快的优势。因此，在电子设备中广泛应用，如手机、电视、电脑等产品。

由于贴片封装空气流动性好，使得贴片封装器件散热性能优良，能够更好地满足小型化、轻型化、高集成度、高可靠性等现代电子产品的要求。

2、贴片有哪些封装类型？

贴片分为表面贴装技术和插板式贴装两种封装类型。其中表面贴装技术包括QFP、PLCC、SOP、DIP等等，而插板式贴装则包括Pin Grid Array（PGA）、介质渗透贴装（MCM）、陶瓷封装（COB）、单双面贴装（SSP、DSP）、多层铁氧体封装（LTCC）等等。

3、贴片的优缺点是什么？

在实践应用中，贴片相对于传统的插针式封装具有优越性，其优点主要包括：

• 节省空间：贴片元器件的体积极小，且能够高密度的装配在基板上，从而最大程度地节省了空间。
• 提高信号完整性：由于贴片元器件内部建立了短导线和短接点，因此贴片本身具有极佳的抗干扰性能，能够有效抑制信号串扰和电磁辐射。
• 提高生产效率：贴片技术的实施无需钳工作业，可以实现全自动化生产流水线；并且贴片元件中多个结点同时联用一只焊锡器焊接，具有高效和省人力的优点。

但同样贴片的一些劣势也不容忽视：

• 焊接可靠性差：贴片元器件中的焊盘粘接面积很小，与基板的附着面积也很小，使得焊环的可靠性不高。
• 环境适用性差：贴片元器件对环境的适应性不如插针式元器件，如温度、热害、机械振动、电磁包容力及防护等方面较差。
• 手工维修难度大：由于组件体积小且焊接精度高，所以如果出故障，维修工作就会变得相当困难。

4、贴片封装技术的未来趋势是什么？

随着新型电子器件的不断出现，贴片封装技术也在不断革新改进。以QFN(Quad Flat No-lead)、DQFN(Dual Row QFN)、UTS(Unetched Thermal Pad)、FLGA(Flat No-lead Grid Array)、BGA(Ball Grid Array)、CSP(Chip Scale Package)等为代表的贴片元器件已经成为未来电子器件封装的主流。

未来贴片封装技术的发展方向包括：

• 高可靠性、高容错性：发展耐环境、耐震动性能的封装元器件。
• 高密度、小型化、多功能：通过采用“翻转芯片”等高密度封装技术，将更多功能比如芯片、微处理器、LED、LCD等都装入一个封装器件中。
• 低成本：减少电子元器件制造的成本，提高其生产效率、可靠性和稳定性。