虽然骁龙835处理器是由高通公司设计的一款强大的芯片,但是它存在着一些缺陷。首先,它的CPU与GPU核心的性能在工作时容易受到温度的影响,因为当处理器温度超过一定范围时,它会自动调低性能来降低温度。这意味着在一些需要高性能的应用场合,如游戏或者图形处理中,处理器的性能无法充分释放。
其次,骁龙835处理器采用了ARM的big.LITTLE结构,即四个高性能核心和四个低功耗核心的组合。这种结构可以在不同应用负载下进行动态切换,从而优化功耗和性能。但是,相比于只有高性能核心的处理器,它在单线程性能上存在一些瓶颈,这使得它在某些场景下表现不如其他处理器。
另一个骁龙835处理器的缺陷是功耗过高。尽管它采用了14nm FinFET工艺,相比前代芯片功耗有所下降,但是核心数量和性能的提升也让它的功耗相对较高。此外,智能手机制造商在设计手机时通常会为了续航表现牺牲一些性能,这意味着处理器的性能可能无法完全得到发挥。
骁龙835处理器不支持英特尔的Thunderbolt 3和USB 3.1 Gen 2标准,这让它在连接外部设备时存在一定的限制。此外,相较于苹果的A系列芯片,骁龙处理器在人工智能加速器和深度学习模块等新技术方面的发展较为缓慢,这也限制了处理器在一些新兴应用场景下的表现。
由于骁龙835处理器的性能极为强大,在高负载运行时会产生很高的热量。虽然处理器支持全面液冷技术,但是并不是所有的智能手机制造商都会采取这种散热方案。因此,用户在长时间使用高性能应用时需要注意处理器温度,并在必要时进行降温操作,以防止过度热量损伤设备。