线路板沉铜用什么材料 线路板沉铜选择什么材料？

1、铜箔

铜箔是一种非常常见的用于线路板沉铜的材料。铜箔具有良好的导电性能和耐腐蚀性，能够保证线路板的电性能和机械性能。目前市场上常见的铜箔厚度有1OZ、2OZ等，厚度越大导电性能越好，但成本也越高。

需要注意的是，选择铜箔时还要考虑其表面处理方式，如镀镍、镀金等处理方式，可以根据具体的应用需求选择合适的表面处理方式。

2、电解铜

电解铜指的是通过电化学方法将纯铜溶液中的铜离子沉积在线路板表面形成铜层。这种方法可以较好的控制沉铜厚度，铜层均匀且连接良好。但是这种方法比较耗费能源和水资源，而且也需要较高的设备成本。

需要注意的是，在电解铜中，添加的助剂会对铜层的性能产生影响，如促进沉积速度、改善铜层光泽等。

3、铜粉

铜粉是铜的一种粉末形式，在线路板沉铜中也有应用。铜粉较便宜，可以通过喷涂或滚涂等方式涂敷在线路板表面。但是，铜粉由于颗粒较大，难以得到均匀的铜层，同时铜粉的导电性能也比铜箔差。

需要注意的是，在选择铜粉时需注意铜粉粒度和纯度等指标，以保证铜层质量和机械性能。

4、铜纸板

铜纸板是在纸板的表面涂覆一层铜箔而成，具有一定的导电性能和机械性能。在线路板快速制作中，铜纸板通常被作为一种临时替代品来使用。但是，铜纸板的厚度较薄，导电性能和机械性能也相对较差，不适用于高性能线路板的制作。

需要注意的是，在选择铜纸板时要选择表面处理方式，以防止铜层与纸板剥离。