硅晶圆是半导体产业的重要原材料,其成本占整个半导体制造成本的比例相当高。而近年来,硅晶圆厂商面临来自原材料供应商的成本上涨压力。其中,氢氟酸、氧化铝、氮气等化学原料的价格上涨,直接导致硅晶圆的制造成本增加。此外,国际贸易局势的不稳定也加剧了硅晶圆的原材料成本上涨。
近年来,半导体市场需求增长迅速,但硅晶圆产能增长却相对缓慢。硅晶圆领域的头部企业集中度高,而小型厂商产能受限,导致市场供应紧张。此外,受疫情影响,全球半导体产业链供应链出现问题,导致不少厂商产品产能受限,市场供求矛盾加剧,硅晶圆涨价的趋势更加显著。
近年来,5G、云计算、人工智能等新兴应用对半导体的需求增长快速,半导体市场持续升温。同时,疫情期间远程办公、在线教育等应用也对半导体需求提出了新的挑战。半导体市场需求的不断增长对硅晶圆的需求增加,这也是硅晶圆价格上涨的原因之一。
近年来,全球环保意识日益增强,多个国家都出台环保法规,要求企业采取更加环保的生产方式。硅晶圆制造过程中需要使用大量的化学原料和水资源,废水和废气排放问题日益引起关注。如果厂商要实现环保生产,需要进行投入更多的资金和技术,成本自然会增加。因此,环保压力加大是导致硅晶圆价格上涨的因素之一。