漏上锡不良原因是什么 漏上锡的原因有哪些？

1、焊接工艺参数不合适

漏上锡是指印刷电路板生产过程中，焊接部分的电极没有被覆盖上锡膏或覆盖不完整。这种现象一般是由于焊接工艺参数不合适导致的。例如，焊接膏的粘度不够大，容易滴落；或者焊接压力不够，尤其是在高温下，膏料容易流动。

此外，如果焊接温度过低或者焊接时间不足，也会导致漏上锡。因此，在生产过程中，要注意调整焊接工艺参数，合理控制温度、压力、时间等焊接参数，以确保锡膏涂布均匀且不容易流动。

2、元件质量不合格

漏上锡不仅可能由于焊接工艺参数不合适引起，还可能是由于元件质量不合格导致的。例如，元件表面涂料处理不当，会影响锡膏的涂布质量；元件表面不平整，容易引起焊接点压力不均，影响涂布质量等等。

因此，要保证使用的元器件处于优质的状态，符合相关的标准要求，确保元件表面涂层平整、清洁，一定程度上缓解漏上锡的问题。

3、设备维护保养不当

漏上锡问题还可能与设备维护保养有关。如果设备维护不得当，可能会导致焊接机械手、泵和管道部分生锈、掉漆、脏污等现象，影响锡膏的流动性，从而影响产品质量。

而且，如果设备清洗不彻底，会有旧锡膏残留在设备中，导致锡膏混合，从而影响锡膏性能。因此，要定期对设备进行维护保养和清洗，确保设备处于良好的工作状态。

4、操作人员技能水平不足

最后，漏上锡的问题可能与操作人员的技能水平不足有关。例如，操作人员未及时清理印刷过程中产生的废弃物或异物，或者操作不当，可能会导致电极表面出现空缺或凹凸不平等现象，从而导致漏上锡的问题。

因此，在生产过程中，应培训操作人员的焊接技能，并加强操作规范和质量管理。同时，加强质量检查，及时发现漏上锡的问题并采取措施解决，确保产品的质量稳定性。