在电路板上ri是电子工程师和电路设计者经常使用的术语之一。RI 是英文 Routing Instruction (布线指令)的缩写,是指在电路板设计过程中对于一条电路信号如何布线的指导意见,它告诉电路板上的导线应该从哪里经过,并指定了线路间的间距、线宽、线间间距等布线参数。
电路板上ri的质量不仅影响到信号传输的速度和准确性,而且直接影响到整个电路板质量的好坏,因此设计者需要认真考虑和处理以下因素:
1、布局设计:合理、优化的布局是ri成功的前提。同时,布局会影响到电路信号的功率、噪声和相互干扰。在进行布局设计时需要合理安排元器件的位置,防止信号交叉和串扰。
2、信号传输特性:电路信号的传输特性决定了ri的布线方式。对于高速信号或高频信号,需采取差分线或者层间布线等技术,以确保稳定的信号传输。
3、工艺制造:电路板制造过程中的工艺参数如线宽、线距、覆铜、抗焊盘等也会影响ri的效果。设计者需要根据具体的工艺条件来确定布线参数。
电路板上ri时有一系列布线规则需要遵守:
1、严格遵守DRC规则:DRC(Design Rule Check)是一种设计规则检查技术,为电路板的正常制造过程提供指导。设计者要根据PCB设计软件自带的DRC规则检查自己的布线是否符合传输特性、电气安全性、工艺制造等方面的要求。
2、尽可能使用直线:直线的传输性能比曲线好,控制也更容易。因此,在可行的情况下设计者应该采用直线,同时也可以延长连线的长度、使电路板更简洁。
3、避免盲孔:盲孔是指将内层线路连接到外层线路的孔上,没有通孔连接。因为盲孔钻孔难度比一般通孔大,工艺制造成本更高,盲孔尽可能不用。
ri的应用场景不仅仅局限在电路板的设计中,也可以被应用于EDA(Electronic Design Automation)软件中。除了作为一种布线指导技术,在EDA软件中,ri已经成为了一个成熟的算法。在进行电路设计时,ri算法可以帮助设计者优化布线,缩短量产周期,提高电路板质量。
目前,软件公司已经针对ri算法推出了优秀的EDA软件,如:Mentor Graphics公司的Expedition、PADS;Cadence公司的Allegro等。