苹果a10处理器采用的是TSMC(台积电)制造的10纳米工艺。虽然10纳米工艺看起来比14纳米工艺更加精密,但是这并不意味着晶体管的数量也会相应增加。晶体管密度限制(theoretical transistor density)是主要限制处理器制造商在同一芯片上放置更多晶体管的因素。虽然TSMC在10纳米节点上能够实现翻倍的晶体管密度,但事实上,苹果并没有利用这种技术,这也就是为什么A10处理器的晶体管数量与A9相同的原因。
对于芯片制造商来说,只添加更多的晶体管并不能保证性能的提高。相反,为了进一步增强处理器实际运行的性能,苹果必须花费时间来调整处理器的内部结构。结果就是,虽然A10处理器的晶体管数量与A9相同时,它从性能和功率方面都有所提升。
尽管苹果有能力在A10处理器上使用更高级别的工艺,但这可能会增加产品制造的成本。此外,高级别的芯片制造工艺也有可能影响到处理器的稳定性和可用性。在制造工艺方面,苹果可能还有其他原因限制了A10的制造方式。此外,对于现今各大晶圆代工厂来说,10纳米的工艺仍然处于舒适区域,因此可能存在产量和供应方面的限制。
尽管目前10纳米工艺是晶体管密度的实际上限,但技术的发展在未来可能会出现突破。目前,TSMC正在努力开发7纳米和5纳米工艺,预计到2020年左右就会面世。一旦这些更加精细的工艺被实现,晶体管的数量和密度就可以再次大幅增加,这对于性能和功耗优化来说将是很好的提升。