SMT电路板中,主要使用的电阻类型是“贴片电阻”,它是将金属膜材料粘贴在瓷片或高分子基底上制成,外形呈矩形。贴片电阻在SMT上的应用优势在于体积小、重量轻、功耗低、频率特性好等。
贴片电阻通常分为不锡覆盖电阻和锡覆盖电阻。不锡覆盖电阻是将金属膜直接裸露在外,不进行保护,而锡覆盖电阻则是在金属膜表面加一层锡,保护金属膜,可以提高焊接可靠性。
SMT电路板中使用的电阻通常会有多种规格可选,包括电阻值、容差、功率等等。其中,电阻值在几欧姆至几百兆欧姆之间。容差一般为±1%、±5%、±10%,功率方面则根据需要而定。
在进行电阻选型时,需考虑电路要求和电阻的可靠性等因素。一般而言,公称电阻值根据使用环境和电路功能的要求选定,然后结合容差、功率、封装大小以及售价等综合考虑,选用适合的产品。
对于高精度、高可靠性、高频率等要求较高的电路,应选用高品质的电阻,比如金属膜电阻、金属箔电阻、厚膜电阻等。
电阻的正确焊接是保证电路板正常工作的一项关键步骤。具体而言,焊接时需注意以下几点: