pcb树脂塞孔板(PCB-Resin Plugged VIA Hole)是一种PCB板加工工艺,旨在解决印刷电路板多孔(VIA)孔的问题。该工艺是通过在每个VIA孔内填充一定量的树脂来达到隔绝潮气、防止锡渗透等效果。
制作pcb树脂塞孔板需要经过以下几个步骤:
第一步,将钻孔机设定到适当的深度后,将孔限定在设计的孔位置。我们需要确定树脂的填充深度和孔宽度以放置充分的树脂。
第二步,使用树脂预满塞方案来填充孔,即使用计算机程序来确定树脂的准确管理和填充空隙。
第三步,使用真空中至少6小时的预载设计,以最大程度地降低气泡的形成。
第四步,可以使用UV固化空气,以加速填充塞孔板中的树脂凝固,这样可以大大提高工作效率。
pcb树脂塞孔板的优点如下:
1. 填充树脂可以有效防止因潮气而造成的电路板缺陷,从而提高电路板的可靠性。
2. PCB树脂塞孔板可以减少残余孔造成的热效应,以便更好地管理功率密度。
3. 树脂的填充使得电路板在涂涂料时更为灵活,可以进行孔墙涂层的压缩以更好的精确锡渗透控制。
PCB树脂塞孔板的使用范围广泛,主要用于测试设备、双重面PCB和多层PCB等领域。该工艺可以确保电路板的准确性和稳定性,从而在制造和测试过程中提高可靠性和稳定性。