PCB板的全称是Printed Circuit Board(印制电路板),是一种通过在板上印印制图案、穿孔、覆铜、阻焊及铺锡等工艺而制成的电子元器件载体。PCB板可以大大提高电路的可靠性和集成度,并且还可以缩小电路的体积。
PCB板的种类和用途十分广泛,比如可以用在电子设备、通信设备、LED灯、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB板的制作包含以下主要工艺流程:设计、光绘、蚀刻、钻孔、覆铜、阻焊、表面处理及分板等。
光绘是指先按电路要求在PCB板上涂上一层光阻化合物,再用UV光线照射,将未照到光的区域溶解,留下光照区域,形成图案电路;蚀刻是将光刻后未覆铜的部分全部蚀刻掉,留下一层已覆铜的电路板。
钻孔是将制成的印制电路板上要插入引脚的位置钻孔成适当大小,以便于元器件可以卡在孔里,与光刻形成的通路相接。
PCB板的主要材料是玻璃纤维,另外还含有特种纸、氧化铝、以及其他材料。玻璃纤维用作电路板的骨架,主要用于机械强度和绝缘材料,而特种纸是用于超细亚压层的基准材料;氧化铝用于局部封闭电路层和改性,其他材料则可用于防腐、防潮、粘接、整平和铆接等方面。
根据电路板的制作工艺和用途不同,PCB板可分为单面板、双面板和多层板。单面板只有一层铜箔,只有一面可以布线;双面板在两面都覆有铜箔,中间需经过化学铜沉积或贴片工艺而成;而多层板则有两层以上板面,有内部层、外部层和基板粘合而成,电路板层数可以达到十多层,甚至更多。
除了以上分类,PCB板还可以按照阻焊颜色、表面处理方式、文件输出格式等进行分类。