芯片连接线指的是将芯片与其他元件连接的线路，这些元件包括电阻、电容、晶体管、集成电路等等。芯片连接线有多种种类和形式，比如传统的硅片级连线，以及现代的3D电路包装（3D IC）和系统级封装（SiP）中的连接线。
芯片连接线的主要作用是连接芯片与其他电路元件，使芯片能够正常工作。其性能表现直接影响着芯片工作的稳定性、耐久性和可靠性。
芯片连接线种类繁多，其中常见的有以下几种：
1. 硅片级连线
硅片级连线是一种传统的连接方式，指的是将铜、铝等导线与芯片表面的焊盘进行电连接。这种方式简单易行，但不能满足高性能芯片的需求。
2. 现代3D IC的连接线
3D IC中的连接线是采用金属图案印刷技术，通过在硅衬底上stacking多个芯片来实现。这种连接方式具有良好的电性能和散热性能、节省了芯片面积，但制造难度高，成本较高。
3. 系统级封装中的连接线
系统级封装（SiP）中的连接线是将多个芯片集成在一个封装中，通常使用铜线连接多个子芯片。这种方式具有较好的可扩展性和良好的电性能，但是和3D IC相比面积较大，散热不易。
此外还有金属填充连接线和互连层等连线方式，每种连线方式应选用合适的芯片类型和应用场景。
芯片连接线的材料多种多样，包括：金属线、导电胶、导电聚合物、金有机材料等。不同的材料有不同的优劣，使用场景也不同。
1. 金属线
金属线是最常见的芯片连接线材料之一，应用广泛。其主要特点是导电性能好，成本适中，但是抗腐蚀性和可靠性有所不足，容易受到外界环境影响，需要特殊的防护措施。
2. 导电胶
导电胶是一种环保、高粘附性的连接线材料。导电胶具有极好的柔性，因而能够抵御振动和热膨胀等不利影响。但是导电胶唯一的缺点是耐久性不及金属线。
3. 导电聚合物
导电聚合物可以说是导电胶和金属线之间的一种折衷方案。导电聚合物的导电性能比导电胶高得多，而且粘合性能也很好。同时，导电聚合物的耐久性相比导电胶又有所提高，比较适合一些大功率模块的用途。
芯片连接线的制造技术是目前芯片制造领域的一个研究热点，主要有以下几种：
1. 集成电路制造技术
集成电路制造技术是最早的芯片制造技术之一，同时也是连接线领域的基础技术。通过将线路的制作与芯片的制作耦合在一起，从而实现了连接线技术的自动化和精益化。但是就像前面所说的那样，此种方法不能满足高性能芯片的需求。
2. 电镀技术
电镀技术在芯片连接线的制造过程中应用非常广泛。其步骤大致是：在一个铜栅极上涂上一层锡，然后在锡上涂上一层金，这样，就形成了一层镀金的铜栅极。这种方法能够精确控制线路的导电性能和电气特性。
3. 光刻技术
光刻技术是一种制造微型线路的通用方法，也被应用在芯片连接线的制造过程中。首先，将覆盖芯片表面的光阻曝光，形成所需线路的图案，然后通过蒸发或化学沉积来制造连接线。这种方法具有制造周期短、可重复性高等优点，比较适合大规模芯片生产。
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