PCB板材分为两种，一种是FR4玻璃纤维板，另一种是铝基板。其中，FR4板是市场上最常用的一种材料，而铝基板则是用于散热要求更高的场合，如LED灯源。
在制程上，正片是先用感光胶涂覆在铜箔上，再使用掩膜进行曝光，最后用酸水蚀刻铜，使感光胶涂层之外的部分铜箔被蚀去，留下所需电路形状；而负片则是先用掩膜进行曝光，再用感光胶进行铺覆，最后用酸水蚀刻铜，使感光胶涂层之下的部分铜箔被蚀去，留下所需电路形状。
在制造时，正片和负片的设计需求不同。例如，正片在曝光前要先用电脑制图，将需要蚀刻的铜箔部分涂上感光胶，然后进行曝光，这样能够让曝光的紫外线只照到需要做出电路线的部分。而负片则是将掩膜上的需要去除铜箔的部分与感光胶一起直接放在铜箔表面，通过暴露出掩膜上的部分，让感光胶未被照到的位置去除，形成电路线。
在使用方面，正片和负片的用途不同。正片常用于单面或双面印刷电路板（PCB），这种PCB多用于简单的电子回路，例如遥控器、电子玩具等电子产品。而负片主要用于多层PCB板、电子元器件封装板、柔性电路板等。这种PCB多半需要进行多层布线，或要求电路形状特殊，或要求芯片密集布局。
在应用场景上，由于电路板的制造和使用需求差异，因此正片和负片的使用场景也很不同。正片常用于电子产品制造，如衣物智能加热器、远程智能插座、智能灯具等；而负片常用于通迅领域，如网络通迅设备、计算机交换机、光通讯设备等。负片还被广泛应用于汽车电子和医疗器械等领域，用于支持更强大的信号传输或更高的要求。
负片通常被用于贴片电路板，而正片通常被用于插件电路板制造。
贴片工艺是将元器件直接粘贴在PCB表面上，通过锡膏或导电胶粘结，是一种相对快捷、易实现的工艺，且在布局和设计上更为灵活，更利于实现小型和高密度电路设计。负片在贴片电路板的制造过程中，贴片工艺是将电子元器件粘贴在PCB板的感光胶表面上，通过暴露掩膜的要蚀刻部分和感光胶涂层距离较近的位置，让感光胶涂层自行溶解，将元器件暴露出来。
而插件工艺是将元器件的引脚插入PCB板上的孔内，在孔内或孔的表面焊上包括锡珠等的焊接铜垫等组件或结构，由于可拆卸行强，应用范围广。正片在插件电路板制造过程中，需要在铜箔表面蚀刻出相应的导电区域，然后再在上面焊接实物元器件。
PCB电路板的制作过程中，正片和负片都有各自的运用范围，同时也有不同的优势和局限。在电子元器件、通迅设备等领域，选择贴合的PCB板材和工艺进行制作是非常重要的。
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