机器贴片是电子元器件表面粘贴技术中的一种,是通过先将元器件焊接好,再将其背面涂以一层胶水,放置在特制的板上。之后通过一台自动化机械将元器件贴在规定好的位置上,精确度高、效率高。
机器贴片通常分为SMT和DIP两种形式,前者通常是指表面贴装技术,而后者则是指将元器件贴在通孔的另一侧。
机器贴片技术的使用,可以将元器件安装在更小的印制板上,使得电路板的大小更加紧凑,从而达到减少电路板的体积和重量、提高信号传输速度、减少生产成本的目的。此外,机器贴片技术还可以提高电子产品的可靠性和稳定性,减少产品在应用过程中出现故障的可能性。
机器贴片通常包含以下步骤:
第一步是印制板的制作。印制板是一个基础的电子元器件支撑结构,负责支撑元器件和提供连接电路所需的线路。印制板的制作包括模具制作、板塑、铜膜制作、蚀刻等步骤。
第二步是印制板的过孔,这是将印刷电路板与实际电路连接的过程。印制板的过孔通常有两种:普通孔和贴片孔。普通孔是使板上的元器件沿着板的另一侧立起来,然后通过绕铜导线连接到印刷电路板。贴片孔则是直接将元器件贴在印刷电路板的某一侧,通过内线与印刷电路板连接。
第三步是元器件安装。尽管大多数贴片操作都是机器完成的,但机器贴片通常仍需要手工贴片和波峰焊接等步骤。
机器贴片的时间和方式通常取决于需要贴片的元器件数量和种类、生产效率、成本和生产周期等因素。
通常情况下,机器贴片通常在印制电路板中制定出元件位置和焊点位置后,而该工厂必须购买机器贴片工具。一旦这个系统被弄好了,机器贴片就可以在所有的电子制造行业中使用了。生产商只需在机器设定好之后,将印刷电路板搭在上面,让机器自动贴片就行了。