drc检查包括什么 DRC检查涵盖哪些内容

1、DRC检查包括哪些方面

DRC（Design Rule Checks）机制是芯片设计过程中最基本的一个步骤，它主要是通过一些常规的规则来检查设计中的器件、连线、电源电路等是否满足工艺制程的要求，保证芯片在制造和使用过程中正常的工作。DRC检查主要包括以下几个方面：

2、基本器件、连线和电源电路的DRC检查

在芯片的设计阶段，需要对基本器件、连线、电源电路等进行DRC检查。如MOS管上下source/drain区的重合度、电源电路的准确位置等等，这些器件和电路是芯片工作的关键部分，检查过程需要非常仔细。

此外，DRC检查还要关注连线与器件间的电容等参数是否在误差范围之内，这种DRC检查方法也被称为空间规则检查，可以帮助芯片设计师避免连线与器件由于物理位置过于接近而造成的电容耦合等现象。

3、高层次DRC检查

除了基本器件、连线和电源电路的检查外，芯片设计中还需要对芯片的高层次设计元素进行DRC检查。比如说将各个器件之间的连接关系合理的布局到芯片的整体结构中，可以通过高层次的DRC检查来防止连线位置的错误，比如阻挡器的位置，连通性等等。

4、芯片测试DRC检查

在芯片制造完成后，需要进行芯片测试，来检查芯片是否存在故障。但在测试之前，设计人员还需要对芯片进行DRC检查来保证芯片在测试时不会出现延迟、抖动、功耗过大等问题。此时设计人员主要检查电路电压是否在规定范围内、电路信号是否存在噪声等。

在检查完以上所有的方面之后，如无错误则开始对芯片进行下一步制造或测试。