pcb内层是做什么 PCB内层功能简介。

1、内层的作用

在PCB印制板中，内层是指两张分别印有电路图案的铜箔板，穿孔或通孔连接起来，构成各种功能电路的主体部分。内层不仅与外层一样，也可印制散热、地面、电源等特殊电路，但内层的电路不会在板子的表面露出。

内层的作用是通过总线在批量制造PCB时，确保各个端点相互连通，以避免生产过程中出现误差。此外，内层还能在较紧凑的面积内容纳更多的电路，并且不会影响PCB印制板的厚度，比外层节省空间。

2、电路设计和反嵌技术

内层一方面可以用于电路的设计，另一方面也可以采用反嵌技术。反嵌技术是一种特殊的印制电路板制造技术。例如，一种经典的双面反嵌板，它的制造过程如下。

第一步，将有铜箔的基板铣薄，变成有电路路径的中间层。第二步，在每个空挖出孔上镀一层铜，使穿孔进行导电。第三步，将两层有电路路径的中间板枝叶相对，这样就形成了一个双面反嵌板。如果想制作更复杂的PCB印制板，反嵌板还可以进行多层堆叠。

3、电磁兼容性（EMC）和抗干扰能力

Emc是指电器之间在整个电磁环境中共存时，彼此之间不产生电器磁干扰，以及电器不受磁场、电场的外界干扰，以保证电器设备的使用可靠性。

内层在PCB板的堆叠中起到压紧作用，避免电路板之间的电磁波干扰。

4、结构支撑和增强

内层不仅可以用于电路设计和节省空间，还可以在板材的内部添加层压材料，增加PCB板的强度和刚度。

通过堆叠多层PCB板，不仅可以提高PCB板的性能和功能，还可以提高PCB板的耐久性和生命，保证PCB板在使用过程中的可靠性。