手机pcb板用什么工艺流程

随着手机市场的不断扩大，手机pcb板的需求也越来越高。那么，手机pcb板用什么工艺流程呢？下面从材料、制版、印刷和加工几个方面进行详细阐述。

1、材料

手机pcb板的材料一般为FR-4玻璃纤维板，是一种优异的绝缘材料。FR-4玻璃纤维板有良好的物理性能，比如耐磨性、耐腐蚀性、抗老化性、良好的阻燃性和机械强度等。另外，手机pcb板的导电材料采用的是铜箔，因它导电性能好，接触稳定，硬度大，具有可塑性等特点，所以被广泛使用。

2、制版

一般来说，制作手机pcb板的工艺流程分为两步：制作内层线路板和制作外层线路板。内层线路板是通过光绘或电镀技术在基板并铺覆铜箔后，保护阻焊消除多余铜箔后，在板面上形成一定的导线路线；外层线路板是在板面的铜箔或铝箔上，采用光阻技术进行图案形成。通过电化学反应方法将阴极上的干膜图案轮廓压实在阳极上，再酸蚀掉阳极上的多余金属，留下所需要的图案。

3、印刷

印刷是制作手机pcb板的一项重要工艺流程。主要通过印刷技术在基板表面刻上印刷图案。其中，有两种印刷方式，一种是屏蔽印刷，它是一种通过镂空网板的透孔，以保护阻焊涂层，只让导线部分暴露而使其电流通过的特殊印刷技术；另一种是印刷油墨，它是直接在印刷基板上涂印刷油墨，使整个电路板表面都被印刷图案所覆盖。

4、加工

加工是制作手机pcb板的最后一个环节。加工的方法有三种：剪切法、冲孔法和铣边法。其中，剪切法和冲孔法适用于简单的板型，而铣边法适用于复杂的板型。在加工时，还需要注意对电路板进行清洗，一是去除表面污物，使其具备好的导电性，二是为后面的焊接，表面覆盖等操作提供较好的表面质量。