沉金最初主要用于印刷制版行业，是利用金属镉的化学反应，将印刷墨水附着在印版表面形成印刷图案的方法。随着科技的进步，沉金技术逐渐应用于电子、通信等领域。现在我们所说的沉金更多地指代的是电子工业中电路板表面处理的一种方法。
在电子制造业中，沉金是指将一层金属镀在电路板铜表面，以便保护外层钎料，提高电路板的可焊性。同时，沉金还能够防止铜表面的氧化和污染，保证电路板的稳定性和可靠性。
沉金工艺主要包括四个步骤：清洗、化学镀金、钯化、镀金。在这个过程中，最核心的是化学镀金步骤。
在化学镀金中，首先需要使用化学物质将铜表面处理好，形成一层合适的镀金模板。然后在模板的帮助下，通过电沉积工艺，将金属镀层均匀地铺在电路板表面上。化学镀金过程具有成本低、镀层均匀的优点，同时，还能够在短时间内完成高质量的操作，因此被广泛应用于电路板制造业中。
和其他镀金方式相比，沉金有以下优点：
1. 镀金层均匀，易于焊接
2. 高于镍金、镀银等其他金属的耐磨性
3. 防氧化、防污染及耐腐蚀
4. 操作简单、成本低
虽然沉金工艺覆盖在电路板表面上的金属较薄，但拥有以上四个优点使得其在电路板工业中得到广泛应用。唯一需要注意的是，沉金镀层不能用于高温高压环境下，因为其金属层薄而易被破坏。
沉金广泛应用于各类电子元器件、微电子、计算机等领域中，而其中最重要的是在电路板生产与组装的方面。此外，沉金还可以用于制造高端音响设备、卫星通讯、航空航天等行业。在这些领域中，沉金所带来的优势同样突出，为设备的高质量运行提供了保障。总的来说，沉金技术的出现，给电子工业带来了重大的进步和改变。
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