在PCB制作过程中,最常见的连线材料就是铜箔了。铜箔的导电性能良好,而且使用方便,可以通过化学或机械的方式移除不需要的部分。在一些高功率或高频率的电路中,铜箔连线的宽度和间距需要经过严格的计算,以保证电路的性能和稳定性。
另外,铜箔的厚度也需要根据电路的功率和信号传输速度进行选择,一般常用的厚度有:1oz(35μm)、2oz(70μm)和3oz(105μm)。
除了铜箔,金属丝也是一个常见的连线材料。金属丝的主要优点是可以承受较大的电流和温度,因此在一些高功率的电路中应用比较广泛。另外,金属丝连线可以手工制作,因此在一些小批量的生产中也比较常见。
铝线是一种比较低成本的连线材料,但是与铜箔和金属丝相比,铝线的导电性不如其他两种材料好。因此,如果需要进行高精度的信号传输,最好不要使用铝线连线。但是,在一些低功率电路中,铝线可以是一个不错的选择。
柔性基板是一种柔软的PCB材料,可以通过弯曲和折叠来适应不同形状和尺寸的电路板。柔性基板的连线通常使用铜箔或者银浆印刷,这样可以保证柔性基板的可靠性和耐用性。由于柔性基板的特殊材料和成本较高,因此在某些特殊应用中使用比较广泛,比如可穿戴设备或者汽车电子系统等。