AD过孔指的是电路板上贯穿所有层的通孔,且其内径小于0.25mm。它一般都是通过化学腐蚀完成的,不同于普通通孔,其内壁为圆锥形,是一种特殊的工艺。
AD过孔虽然是看似简单的过孔工艺,但它对于电路板设计和加工生产都有着非常重要的作用。它是现代高密度PCB的重要组成部分,常常被应用于半导体测试、高速数据、信号传输和高密度焊盘的连接等领域。
AD过孔与一般的通孔相比,在下列几方面表现出了其独特的特点:
1)高可靠性:AD过孔内径小于0.25mm,在孔内嵌入树脂填充,能够大大增加其力学强度,避免在使用中产生疲劳,提高了电路板的可靠性。
2)高集成度:AD过孔能够有效减小电路板在使用过程中所占据的空间,提高板子与元件之间的占位比。其良好的引线功能和导线间短距离的重叠,可以使得PCB布线更加紧凑,从而实现高密度器件的集成。
3)低成本:AD过孔工艺成熟,加工简单,生产过程中可以大批量进行加工,这也保证了AD过孔在凸显自身性能的同时,能够大幅降低制作成本。
由于AD过孔具有良好的引线功能和导线间短距离的重叠,可以使得PCB布线更加紧凑,从而实现高密度器件的集成,故其应用场景广泛,包括以下几个方面:
1)高速数字电路领域:在设计高速数字电路时,必须考虑信号的延时、耗散、反射等问题。 AD过孔能够有效缩短信号传输的时间、降低电磁干扰滤波、降低误差,所以广泛应用于高速数字电路领域。
2)RF和微波领域:RF和微波电路在布线中要求导线的长度和短路间距尽量小和尺寸保持一致,从而有效控制传输的阻抗和特性,而AD过孔刚好能够满足这一要求。
3)高密度焊盘领域:AD过孔技术因其强大的引线功能,能够增加焊盘了的接触面积,进而更好地固定元器件,从而在高密度焊盘领域得到应用。
AD过孔作为电路板的一个关键组成部分,其质量的优劣直接关系到整个电路板的可靠性和稳定性,因此必须对其制作工艺进行精细控制,以下是制作过程中需要注意的几个点:
1)锅炉温度控制:锅炉温度要在适当的温度范围内进行控制,以保证树脂填充能够起到合适的作用,另外,过高或过低的温度都会影响化学腐蚀反应的进行。
2)化学腐蚀液配制:化学腐蚀液中的配比会直接影响过孔的质量,贵司可以根据PCB板子进行适当的调整。
3)钻孔前处理:因为AD过孔的内径小,为了保证钻孔的质量,需要提前对PCB板做好钻孔前处理,比如PCB板表面处理,切割质量排查等等。