复合电容,也叫做多层陶瓷电容,是由多个薄层陶瓷膜和金属电极穿插叠放,形成的一种电容器。和普通电容器相比,复合电容具有更高的质量因数和更好的稳定性,可以用于高频率、高温度和高电压的电路中。
首先,复合电容具有非常高的质量因数,即Q值。Q值是指电容器在一定频率下的容抗和耗散电导中,容抗的占比。Q值越高,电容器的性能越好。而复合电容可以做到Q值达到几百、甚至上千。
其次,复合电容还具有优良的稳定性。由于电容器中薄层陶瓷膜的厚度非常小,仅为亚微米级别,因此它对外部的环境变化(如温度、湿度等)的影响非常小,能够保持稳定的性能。
此外,复合电容还具有较低的吸水率和较好的耐压性能。这使得它可以在高温高湿的环境下使用,也可以承受较高的电压,从而广泛应用于无线通信、雷达、高频功率放大器等领域。
复合电容是一种广泛使用的电子元器件,主要应用于以下领域:
1、 无线通信:复合电容可用于制造天线电容,用于手机、无线路由器、蓝牙设备等无线通信产品中。
2、 射频滤波器:由于复合电容具有高Q值和较好的稳定性,在射频滤波器中得到广泛应用。
3、 雷达:雷达是一种广泛应用复合电容的领域,复合电容用于制造天线电容、滤波器等电路,以及天线阵列中的射频模块。
4、 高温电子设备:由于复合电容具有优异的稳定性和高温性能,因此它们可应用于高温电子设备,如发动机控制与测量设备、下井遥控及检测设备等。
复合电容的国际标准有IEC60384和EIA /RS-198。其中IEC60384-1划分为三个类别,表示需要不同等级的可靠性和适用领域,分别是IGT(一般用途电容器)、 ISV(特殊用途电容器)和 ITG(干式铝制电解电容器)。
在中国,国家标准为GB:61376-2007 电容器 -- 由多个薄层陶瓷膜和金属电极穿插叠放的陶瓷薄层电容器。