电路blind是指双面印刷板(PCB)制造过程中的一种缺陷,即板子上的某些区域没有铜箔。这样的区域就会出现“盲区”或“盲孔”,不能与其他区域连接通电线路,从而影响电路的正常功能。
电路blind的成因主要是PCB制造过程中的问题。对于双面印刷板,生产厂家通常会使用图案的方式将需要铜箔覆盖的地方印在板上,然后进行蚀刻铜箔。但是,由于制造过程中的一些问题(例如蚀刻液的不均匀渗透、光刻机操作不当等),导致铜箔无法铺满整个板子或者在一些位置上出现掏空的情况,从而形成了电路的blind。
电路blind的存在会严重影响电路的正常工作。在一些高端电子设备中,如航空、医疗、军工等领域,电路的稳定性和可靠性要求非常高,即使一个微小的blind也可能导致设备的运行出现重大故障。而在普通的消费类电子产品中,如手机、电脑等,电路blind则可能会使得一些功能失效,从而影响产品的质量与使用寿命。
为避免电路blind的出现,生产厂家需要在制造过程中严格控制各个环节。首先,设计师应该在设计阶段规划好PCB图案,尽量避免出现出现细长的孔或者小钩状图案;其次,制造厂家应该在选择蚀刻液和蚀刻机时保证质量过关,同时进行充分的前处理和后处理,从而避免铜箔被蚀刻得不均匀或者被蚀刻过深。