在PCB设计中,通过Via孔(也称作过孔或者贯穿孔)可以实现不同电路层之间的电气连接。下面将从几个方面对这个问题进行阐述。
在多层 PCB 中,通常会有多个电路层,而这些电路层需要相互连接。通过在 PCB 的不同层之间穿透式的安装 Via 孔,使得多层 PCB 之间的各个电路层得以相互连接。
举个例子,当需求将多个电路层上的LED灯进行调试连接时,这时需要使用到 Via 孔。如果没有这种连接方式,接头线束可能被塞满电路板,并且还会增加电路层面积,损耗信号。所以,通过高效地利用 Via 孔,可以减少 PCB 面积,并且减少 PCB 线束的数量。
下面介绍一些常见的 Via 孔类型:
• 机械 Via 孔(Mechanical via Hole):其作用是机械钻穿板面,来保证板材非常的紧密,同样的也保证了板材层的愈发结构。其内层、外层没有充铜,仅用于机械支撑,而不用于电路连接。
• 盖层 Via 孔(Blind via Hole):仅穿过了 PCB 上面铜层和下面的内部铜层。如果有四层的 PCB,板上便可以设定这种 Via 孔,而这种孔是不能穿透所有层的。
• 通孔(Thru-Hole):可以穿过 PCB 板上的几乎所有层,包括最内部的铜层。这种 Via 孔的应用范围非常广泛。
主要分为三类,分别为:机械 Via 孔,激光 Via 孔和钨钢 Via 孔。
• 机械 Via 孔的制作是通过机械车床来钻孔并平焊铜垫片。
• 激光 Via 孔是利用高能量激光器同时将基材和覆铜进行加工。
• 钨钢 Via 孔是使用钨钢钻头作为切割工具,使用高速 CNC 设备的一种 Via 孔制造方式。
在 PCB 的设计中,下面的几点是需要特别注意的:
• 不同二层之间的Via不要叠在一起
• 通常情况下,将Via直径尽可能的增大,以减少插入分布电感
• 如果有许多Via,必须使用垂直排列,从而确保Via不会互相干扰
• 如果在 VIA 交叉点打铜,在那些交叉点上必须留有空间以便高温设备做焊接
了解 Via 孔的类型和制作方法以及 PCB 设计中的注意事项,可以为 PCB 设计提供更多可能性和提升性能。从而让 PCB 设计更加高效和可靠。