陶瓷晶振是一种高精度、稳定性好、寿命长的时钟元件，广泛应用于电子、通信、计算机等领域。陶瓷晶振是利用压电效应作为传感器的基础的，其内部主要由晶片、金属电极和陶瓷基片组成。那么陶瓷晶振用到的金属是哪些呢？下面我们来详细探讨。
陶瓷晶振的电极是连接晶片和外部电路的重要部分，一般使用的金属电极是银、铜、金、铝等，其中银电极的性能最优。银电极具有电导率高、耐氧化、抗腐蚀等特点，可以有效提高晶振的性能。
除了银电极外，铜电极和金电极的导电性能也较好，而铝电极主要由于其制作成本低廉而得到广泛应用。
陶瓷晶振的基片一般采用氧化铝陶瓷材料，作为基片的金属则需要具有良好的焊接性能和良好的热膨胀性。目前常用的金属基片是钼、钼铜合金、钨铜合金等。
相较于其他金属，钼具有较高的热膨胀系数和较低的电导率，而钨的热膨胀系数比钼更低，但电导率较高。钼铜合金具有低热膨胀系数和良好的焊接性能，是目前使用最广泛的金属基片。
为了保护晶片和提高晶振的可靠性，通常还需要在晶片表面覆盖一层保护性的金属包层。常用的包层材料有镀镍、镀金、镀银、镀铜等。
其中，镀银在保护性能和导电性能方面均优于其他材料，是应用最广的包层材料。镀金虽然具有优异的抗氧化性能，但成本较高，一般只用于一些高端应用场合。而镀铜则具有良好的导电性能，但在氧化环境下容易产生铜氧化物，因此一般只用于不需要长期存储的场合。
综上所述，陶瓷晶振用到的金属主要包括金属电极、金属基片和金属包层，不同用途的金属性能各有所长，需要根据具体的应用场合进行选择。因此，在选择陶瓷晶振时，需要对各种金属材料的特性进行全面比较，从而选择合适的材料，以达到最佳的性能和可靠性。
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