SM（Surface Mount）是贴片式电路元件的缩写，也被称为SMT(Surface Mount Technology)，它是一种相较于传统的“插件式”元件而言，更加先进的电路组装技术。
在SM电路中，电路元件的制造过程是将元器件直接铺设在PCB（Printed Circuit Board）上，无需孔洞，仅仅通过焊接技术，将电路元件与PCB上的电路连接在一起。
SM电路的制造过程相较于早期的插件式电路，具有成本更低、能效更高的优势，同时还可以在PCB的物理尺寸不变的情况下，增加更多的元器件的数量，从而达到更高的集成度。
（1）体积小：相较于传统的插件式电路，SM电路元件无需占用过多的空间，因此可以在PCB板的大小不变的情况下，达到更高的集成度。
（2）成本低：制造SM电路所需的人工及材料成本比传统的插件式电路要更低，因此在大批量生产及成本敏感度高的产品中，SM电路逐渐成为了主流。
（3）良率高：SM电路在制造过程中，比插件式元器件更容易自动化，因此制造过程中的工艺控制更加准确，相应的良率也很高。
SM电路元件有多种不同的封装类型，下面是常见的几种类型：
（1）DIP封装：全称是Dual in Line Package，就是传统的插件式元件，是SM元件中封装形式的一种过渡形式。
（2）SOIC封装：全称是Small Outline Integrated Circuit，是SM电路中封装形式的一种，通常宽度为0.3英寸。
（3）QFP封装：全称是Quad Flat Package，也是SM电路中封装形式的一种，它通常被应用在低至中等规模的芯片上，封装密度很高。
（4）BGA封装：全称是Ball Grid Array，是SM电路中封装形式的一种，它将芯片与PCB连接的方式变为了球柵阵列连接，具有连接可靠性高、集成度高等优点。
SM电路由于优点明显，被广泛应用在各种电子设备中。下面列出几种主要的应用领域：
（1）移动设备：例如手机、平板电脑、MP3等便携电子设备，由于体积限制，通常采用SM电路。
（2）通信设备：诸如无线路由器、基站等高频率设备，通常采用SM电路，这是因为SM电路在高频率下有更好的表现。
（3）汽车电子：现在的汽车中，涉及到的电子零部件越来越多，由于汽车的限制，电路的体积和重量都需要精心设计，因此汽车电子中通常采用SM电路。
（4）医疗器械：医疗设备的体积和重量也需要精心设计，因此在医疗设备上采用SM电路也是比较常见的。
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