晶圆die什么意思 晶片为何会死亡

晶圆die什么意思

晶圆（Wafer）指的是硅片，在芯片加工中是非常重要的原材料。而当我们将晶圆进行切割后，每一个小正方形或矩形的硅片便被称为die。

晶圆切割过程

晶圆的制造过程非常复杂，需要经过多个工序，制作出来的晶圆非常薄（通常是0.5mm以下），所以需要进行切割，将硅片切成一个个小die。

晶圆的切割要被精确控制，每个die的尺寸、位置和形状都必须保持一致，这是因为每个die都将被用来制造一个芯片，如果出现问题就会严重影响芯片质量。

晶圆die的作用

在芯片封装时，die被封装在特别的包装材料中，就是成为我们所说的芯片。可以看做是一个小型电路的基本单元，它们组成的复杂电路才构成了先进的芯片。

在手机、电视、计算机等电子产品中，使用了大量的集成电路芯片。因此，晶圆的制造和每个die的制造非常重要。

晶圆die的制造过程

晶圆制造厂的die制造过程通常包括以下几个步骤：

1、晶圆的清洗和涂胶：晶圆上有一层SiO2氧化层，需要进行清洗。涂胶的目的是在晶圆上形成一层保护膜，在切割过程中保护晶圆表面。

2、镀铝：利用镀铝工艺，在晶圆表面形成一层铝膜。这层铝膜可以在切割过程中被切割刀识别，从而实现自动切割。

3、切割：将晶圆进行切割，切割完后，每一个die会遗留下2个小凹槽，也就是我们看到的芯片的两个小黑点。

4、测试：对每个die的电学参数进行测试，筛选出有效die并进行分类和包装。