峰波焊是一种电子器件封装方法,也称为锡浆波焊或锡膏波焊,其主要特点是通过利用锡波送锡,将电子器件焊接到印制电路板上。这种方法的最大优点是焊接速度快,且效率高,能够非常适应大规模生产的需求。
峰波焊的基本组成部分包括焊锡炉、峰波机、印制电路板(PCB)和电子器件等。在该过程中,焊锡炉会将锡液加热到高温状态,之后将锡波送向峰波机。峰波机会在印制电路板的焊盘上形成锡波,将焊锡熔化并分散,从而将电子器件与PCB进行连接。
峰波焊除了常称为锡膏波焊外,还有一些别名,最常用的是浪涌焊和波动焊。此外,还有些地区将其称为颗粒波焊、电浪焊、貌焊和浆液波焊等。
而这些名称并没有太大的区别,只是不同地域和行业名称的不同罢了,对于峰波焊的基本原理和工作流程,其本质并没有什么区别。
峰波焊适用于多种电子器件封装,如贴片元器件、DIP元器件、BGA/QFN/CSP等。而不同封装的器件焊接方式并不相同,贴片元器件是通过将元器件直接焊接到PCB上,而BGA/QFN/CSP等则需要通过专用的工具将焊锡送到器件的焊盘上,再通过融化焊锡的方式连接到PCB上。
此外,峰波焊还需要在PCB上涂抹锡膏,因此对于其它材料和涂层的PCB,可能需要采用其它焊接方法,例如手工焊接、波峰焊接、热风焊接等。
峰波焊在工业制造领域中被广泛采用,主要因其具有以下优点:
但与此同时,峰波焊也存在一些缺点: