电路板的最基本的检测方式就是目视检测，即通过肉眼观察电路板的外观和连接是否正常。在制造生产线上，工人会对电路板进行外观检查，包括是否有物理损伤、是否存在电线或元器件未正确接合等等问题，以保证电路板的质量。
在维修现场，目视检测也是一种常见的故障排查方式。维修人员可以通过目视检测来观察是否有元器件烧坏、是否有断路等等问题，快速定位故障。
对于一些高精度、高密度的电路板，目视检测已经无法满足要求。这时候可以采用 X 射线检测的方式。X 射线可以穿透电路板的表面，观察内部的结构和连接情况。这种方式可以检测到目视检测无法发现的缺陷，如焊接问题、内层走线不良等问题。
X 射线检测需要专业的 X 射线设备和技术人员，而且存在一定的安全风险，需要注意保护措施。
飞针测试是一种较为常见的电路板测试方式。测试时，一组细小的金属探针（称为飞针）通过机械臂或者卡具控制，以一定的规律触碰电路板的测试点，获取电路板上各点的电性能参数，并输出测试结果。此方式包括单向针和双向针两种。
飞针测试非常适用于大批量的电路板测试，测试时间短，成本相对较低。但是相对来说，飞针测试的测试点数量较少，无法检测到那些单个元器件故障，或者异常信号问题，这时候需要更加精细的测试方式。
机器视觉检测是一种基于摄像头和图像识别技术的智能检测方法。通过将电路板放置在摄像头下方，摄像头会自动对电路板进行扫描，并分析图像特征，从而得出检测结果。该方式可以检测到一些机械尺寸、连通性和微小缺陷等问题，可以大大提高检测效率和质量。
机器视觉检测需要先进行模型训练，标注正常和异常样本，再通过算法对图像进行识别和分析，因此需要专业的技术人员和算法支持。同时，机器视觉检测也存在着计算资源消耗大，对于某些电路板简单的缺陷检测可能过于复杂的问题。
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