pcb电镀前用什么处理好 PCB电镀前的表面处理方法

1、选择合适的清洗剂

在pcb电镀之前，需要对其进行彻底的清洗，去除表面的油污和氧化物等杂质。选择合适的清洗剂是至关重要的一步。常用的清洗剂有酸性清洗剂、碱性清洗剂和氯化溶液。酸性清洗剂适用于去除金属表面的氧化物，碱性清洗剂适用于去除 pcb 表面的油污，而氯化溶液适用于去除 pcb 表面的氯化铜。

2、加强机械去污

清洗剂通常只能去除表面的杂质，对于一些难以去除的污垢，需要采用机械去污的方法。常用的机械去污方法有喷砂、研磨和气流喷射等。这些方法可以有效地去除 pcb 表面的污垢和氧化物层，提高电镀性能和粘附力。

在使用机械去污方法时，需要注意避免 pcb 表面受到损伤。同时，也需要注意控制清洗剂和机械去污处理的时间和温度，以避免对 pcb 稳定性产生不良影响。

3、去除导电垫打火铜

导电垫是 pcb 的关键部分，需要保证其精度和质量。在 pcb 电镀之前，需要将导电垫表面的打火铜去除。可以采用机械抛光、电化学抛光和化学氧化去除等方法。电化学抛光方法可以去除导电垫表面的打火铜和其他杂质，并且可以提高其表面平整度和光亮度，提高电镀性能。

4、采用封闭式处理方法

pcb 表面容易受到污染和氧化，会影响电镀和贴装过程。因此，采用封闭式处理方法可以提高 pcb 的稳定性和电镀性能。封闭式处理方法包括有沉积保护层、离子交换等。沉积保护层可以在 pcb 表面形成一层保护膜，能有效地防止污染和氧化，提高电镀的附着力和均匀性。

离子交换方法可以去除 pcb 表面的离子，减少其对电镀过程的影响。这种方法可以对 pcb 表面进行更彻底和全面的清洗，提高 pcb 的稳定性和电性能。