pcb电镀前用什么清洗 PCB电镀前的清洗方法

1、清洗的重要性

在PCB电镀前，清洗是非常重要的一个步骤。由于在电路板制造的过程中，会涉及到切割、钻孔、钨化等工序，这些工序都会在PCB表面留下许多污渍、尘土、油脂等难以清除的物质。这些污渍和杂质会对电路板表面的涂覆和电镀层质量造成极大的影响，甚至影响整个电路板的品质和工作效果。因此，清洗的重要性不言而喻。

2、清洗的方法

清洗的方法通常有化学清洗、水洗和气流式清洗等多种方式，不同的清洗方法根据清洗的物质和清洗的场合会有所不同。例如，对于一些温度敏感的PCB电路板，采用气流式清洗会更为合适。而在一些工业实验室或制造厂中，化学清洗则是更为普遍的清洗方式。

3、清洗的具体操作步骤

清洗前，需要将电路板表面的尘土和杂质清除，可使用空气喷枪或布扫子轻轻的擦拭电路板表面，接着将电路板底部用吸风机固定，进行清洗操作。一般来说，首先将电路板放入清洗槽内，注入适量的清洗剂，并进行搅拌或喷淋。清洗剂根据被清洗物的不同，有酸性和碱性的不同选择。但无论哪种清洗剂，都需要对清洗后的电路板进行充分冲洗，以防止清洗剂残留。最后，用风枪或者温风烘干的方式将电路板表面和孔洞吹干即可。

4、清洗时需要注意的问题

在进行清洗操作时，需要注意以下几个问题：

1）尽量使用优质的清洗剂，以确保清洗效果的良好，同时也可以延长电路板的使用寿命。

2）对于不同的清洗剂，需要选择不同的清洗时间。时间太短，清洗不彻底，时间过长则会损坏电路板的表面和电镀层。

3）进行清洗时，应该定时更换清洗槽中的清洗剂或悬浮液，以保证清洗效果。

4）清洗完毕后，应该对清洗槽进行清洗和消毒，避免清洗槽内的细菌繁殖。