在PCB布线中,布线层之间都是通过电解铜孔相连的。通过打孔,可以把电路板的不同层连接在一起,形成一个具有连通性的通路,从而减小了信号传输时的信号衰减。
如果在布线时不打孔,导线只能通过两种方法相互连接:一种是焊接,在板子上留下很多的过孔,这样会让板子变得臃肿,同时过孔的铜固定性很差,导致过孔与电路板分层时容易断裂;另一种则是通过带通孔的电路板,但是这种方法在布线时会更加麻烦,而且在信号进行多层传输时,信号衰减的问题也无法有效地解决。
将导线穿过孔洞,锚定在电路板上,这样可以增强导线的机械支持能力,防止导线在电路板的振动或移动中松动或断裂。如果不打孔,导线只能通过焊接的方式进行连接,这种连接方法不仅连接不牢固,而且容易引起拱起和错位等问题,从而导致电路板失效。
通过打孔,可以把电路板上的元器件、连接器、IC等器件连接在一起,从而缩小整个电路板的面积。这样既可以提高电路板的集成度,又可以使设备更加紧凑轻便。
在电路板上进行布线时,为了保证电路信号的稳定性和可靠性,需要保持信号的传输路径和信号利用的系统接口便于布局。过孔可以提高连接的牢度和稳定性,从而提高整个电路的工作稳定性、可靠性和安全性。