阻焊层，英文全称为"Solder Mask"，是印刷电路板(PCB)加工中的一项重要工艺之一。阻焊层是一种保护印刷电路板线路、焊盘不被烙铁或波峰焊时涂上焊锡的熔融锡所污染，还能够防止线路遭受湿氧化性气体腐蚀。阻焊层是在电路板的铜箔上先加覆一层聚酰亚胺树脂(Polyimide)又称为Kapton膜或聚四氟乙烯(PTFE)，然后通过划槽和孔位开出焊盘，并赋以保护、屏蔽、隔离等功能的一层鲜艳的颜色树脂面层，常见的颜色有绿色、白色、黑色、黄色、蓝色、红色等，通常会使用热固性聚酰胺层压板板材，厚度一般在15-50UM之间。
一般来说，阻焊层在PCB加工过程中是必不可少的，主要是起到以下三个方面的作用：
第一，保护线路。阻焊层的主要功能是使线路板的金属线路和焊盘面经过良好的涂覆，可以有效的避免烙铁、电路板进水、硬化腐蚀气氛等对线路和元器件造成损害，使线路板的稳定性提高，使用寿命更加长久。
第二，增加电路板的美观度。阻焊层在PCB表面形成了明显的界限，使其铜箔得到更好的保护，不会发生暴露在外的现象。此外，不同颜色的阻焊层能够区分不同的电路板功能和模块，有利于调试、维护和管理。
第三，提高PCB电路板的可靠性和实用性。在PCB加工过程当中，经过对焊盘表面的覆盖和处理，阻焊层可以提供一个更平稳的焊接表面，可以避免渣珠、漏焊、短路等情况的发生，在使用上具有很大的优势。
目前市面上常用的阻焊层材料主要有两种，一种是双组份光固化阻焊油，另一种是热固化阻焊漆。这两种材料在应用中有各自的优缺点。
双组份光固化阻焊油优点是不受环境湿度和温度影响速度，使用方便灵活，不容易出现掉漆等情况。缺点是其抵抗溶剂性质和抗老化能力并不强，生产质量相对较差。
热固化阻焊漆优点在于制备过程稳定可靠，精度较高，抗老化能力好，使用寿命长，使用安全环保等特点。缺点在于其加工适应性较差，需要在较高温度下烘烤固化，制作流程麻烦，成本较高。
阻焊层作为PCB加工过程中非常重要的一环，不仅仅是为了美观，更是为了实用和可靠性考虑而存在。不同材质的阻焊层在应用过程中各自有优缺点，因此选择需要考虑实际的应用情况和工艺流程，尽可能的提高电路板的质量和可靠性。
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