什么是芯片的封装 芯片的外层保护层是什么？

1、芯片封装的概念

芯片封装是指将制造好的电子设备芯片封装在模块或包装内，以保护芯片并方便安装和使用的过程。通常指由芯片、基板、导线、封装材料和触点等构成的整体。

芯片封装的主要任务是将芯片保护起来，使其可以具有机械、电学性质等特征；并且方便芯片的操作，便于与外界连接，以及增强芯片的可靠性和高速运行能力。

2、芯片封装的类型

芯片封装类型按照其内部封装形式和化合物的类型不同，大致可以分为裸片式封装、无铅包装、下凸式封装、背胶式封装、CSP封装、BGA封装、QFN封装等几种类型。

其中，“裸片式封装”是指芯片没有任何保护，直接焊在基板上；“无铅包装”是指采用无铅锡焊方式，旨在减少环境对铅的污染；“背胶式封装”是指使用特殊的胶将芯片固定在PCB上，以增加其抗震性和电性能。

3、芯片封装的封装材料

芯片封装用的材料通常是密封介质、导体材料和铜箔三种。密封介质通常是由树脂、硅胶、环氧、聚氨脂等材料构成，其主要作用是保护芯片和构件，增强物理强度和电学性能，并防止外界介质的渗入和介质升华。导体材料是用来连通芯片和外界线路，增加芯片封装的可靠性和高速性能，主要包括导电筒、导电窗等。铜箔具有良好的电和导热性能，是制作PCB电子线路板的重要材料，常见厚度为35微米至105微米不等。

4、芯片封装的缺陷

芯片封装存在的缺陷主要有热阻、电容、信号延迟等方面。这些缺陷与封装材料、封装结构和工艺有关。为了提高芯片封装的可靠性和工作性能，需着重改进封装材料的性能，提高封装结构的设计和制作工艺。