什么是扇出型封装 图解 扇形封装的定义与图解

什么是扇出型封装

扇出型封装（Fan-Out Packaging）是一种芯片外延技术，它是将晶圆切成一定尺寸的小片（也叫衬底），每个小片上都封装了一颗芯片，并通过金属线连接，使芯片能够互相通信。

扇出型封装通常用于解决高集成度芯片的封装问题，可以大幅提高封装密度，并降低整体芯片封装厚度，从而有望提升芯片的性能。

扇出型封装的基本结构

扇出型封装的基本结构是由一个衬底和多个晶圆封装而成。其中，衬底是一个扁平的硅片，上面可以切割出多个小片；而晶圆是由单个晶体制成的圆形硅片，在晶圆上可以制造出电子元器件。

基本结构中的衬底被切割成多个小片后，每个小片上都会封装一颗芯片。这些小片之间通过金属线相互连接，形成晶圆阵列。金属线连接需要高度精准，其最终的质量和距离精度都会对整个封装的质量产生重要影响。

扇出型封装的特点

扇出型封装的主要特点包括以下几个方面：

1. 封装密度高：由于扇出型封装可以将单个芯片封装至很小的空间中，因此可以提高封装密度，实现更高的集成度，极大地提高芯片性能。

2. 设计灵活：扇出型封装不仅可以封装同一种芯片，还可以封装不同类型的芯片。在扇出型封装中，晶圆尺寸是该技术的主要设计约束条件。只要满足封装需求，晶圆可以灵活设计。

3. 模组化：扇出型封装可以将芯片分成多个小片，每个小片都可以单独封装。这一特性使得分模组（Fan-out）和集成模组（System-in-Package）的实现变得容易。

扇出型封装的优势

扇出型封装主要有以下几个优点：

1. 可以大量减少封装面积，从而实现芯片体积的缩小。

2. 扇出型封装可以实现高集成度的芯片封装，减少芯片阻抗、高速信号互联等问题，最终提高芯片性能。

3. 因为扇出型封装的生产工艺不依赖于晶圆制程，可以为芯片制造商提供更大的设计灵活性，同时缩短产品生产周期，提升市场竞争力。

总结

扇出型封装是一种创新性的芯片封装技术，不仅可以提高封装密度，还可以缩小芯片体积，提高芯片性能。在智能手机、虚拟现实、人工智能、5G等领域，扇出型封装因其优异的性能和灵活的设计特性正在成为行业标配。