峰波焊又叫什么用 峰波焊的作用是什么？

峰波焊又叫什么用

峰波焊是一种电子产品生产中常见的焊接工艺，它也被称为表面贴装技术(Surface Mount Technology，SMT)。此技术通过将元器件焊接在PCB（印刷电路板）上，实现电路的连接。下面从四个方面探讨峰波焊的具体应用和作用。

1、SMT技术的特点

SMT的特点是把大芯片改变成小芯片，如芯片尺寸由原来表面积为 16mm × 16mm 的QFP封装缩小到 3mm × 3mm 的QFN封装，而连接导线的间距也由 0.5mm 缩小到 0.2mm。这样大大缩小了电路板的体积，提高了电路的集成度。它还具有迅速、自动化生产和良好的焊接连接质量等优点。

2、SMT的优越性能

相比于传统的THT(Through-Hole Technology)技术，峰波焊的优越性能主要体现在：

SMT元器件的质量更优，价格更便宜。同时因为元器件的小型化，整个设备的结构紧凑，缩小了整机体积。

与THT技术相比，板间+线间容易处理，有利于提高信号传输质量。特别是在高频环境下，SMT技术的使用，显著提高了信号传输质量，并降低了信号损耗。

3、SMT的应用范围

峰波焊技术是目前生产电子电路中的主流技术之一。在各种智能终端产品中，如手机，电脑、电视、航空航天器、汽车、资讯业等，均广泛采用了峰波焊进行生产。特别是不可再生领域，如军事、核电、航空航天等，其可靠性和稳定性要求极高，对SMT的质量和性能提出了更高的要求。此外，峰波焊技术在通讯、安防、军工、医疗电子等领域也有重要的应用。

4、未来的发展趋势

SMT技术目前正处于变革时期。一方面，随着元器件的上限封装无法小于0.2mm等限制，峰波焊技术必将更加接近瓶颈。另一方面，随着芯片集成度的提高，峰波焊在软件指导下的全自动生产取得了进一步进展，这方面的技术趋势是逐渐向更高精度和更智能化方向发展。最终， SMT 技术将逐渐从手工焊接转变成全自动化的，成本更低的装配线，更快更准而且更可靠。