为什么点锡时有锡珠啊 点锡时为什么总是冒出锡珠？

1、锡珠产生的原因

在点锡过程中，若焊锡量过多或焊垫不够稳固，就会产生锡珠。铟、铜、铅等元素在焊锡中的含量也会影响锡珠的生成。

焊锡量过多会导致锡涂散出，并在点完锡后凝固形成锡珠。而焊垫不够稳固也会弹出焊膏，与锡涂相遇后形成锡珠。

铟等元素是可以帮助降低锡涂表面张力的，但是在高温下铟会分解，晶粒会促进锡珠的形成。

2、锡珠对电路的影响

锡珠有时可能导致电路短路或不良联系，影响电路性能，甚至造成电路失效。

锡珠对电路的影响主要有两个方面。首先是因为锡珠本身导电，假如位于电路两个不相连的节点上，就会引起短路。其次，如果锡珠位于节点连接处而且电路信号很微弱，就会破坏信号传输导致电路失灵。

3、如何避免产生锡珠

避免产生锡珠可以从以下几个方面入手：

1）控制焊锡量，不宜过多。

2）焊垫要光洁，稳固。

3）焊嘴位置应准确、稳定且注意焊嘴与焊膏的间隙不能过大或过小。

4）选择合适的焊锡丝。

5）适量使用助焊剂，有助于焊锡流动，避免焊锡沾在焊嘴和焊垫上。

4、如何排除锡珠

一旦产生锡珠，应及时排除以避免对电路造成不良影响。

排除锡珠的方法主要有两种：一种是用吸锡器将锡珠吸掉；另一种是用电烙铁重新加热焊点，使锡珠融化成为焊锡涂，并在加热时间合理的情况下用吸锡器将焊锡涂吸掉。