手机处理器的架构决定了其运行效率和能否进行高性能运算等因素,也是导致发热的一个重要因素。比如,高端处理器如Qualcomm的Snapdragon 800系列、820系列和835系列在设计时候便考虑了更好的散热性能和更高的电池寿命,因此相较于中低端处理器有更少的发热问题。
而低端处理器的性能极为一般,无法满足高强度使用,即使为了节能而将性能控制在低端,其发热仍然较高。
处理器的制作工艺对手机的发热也有一定影响,一般而言,工艺越小的处理器(如15nm)其功耗就越低,发热也相应较少。
而一些较为老旧的工艺(如28nm),功耗相对较高,且无法适应高频率运算条件,因而导致发热量较大。
应用程序的负载量对手机的发热也有很大影响。比如,在进行高强度的游戏时,手机处理器需要更加频繁地运转,会因此催生更多热量,使手机温度升高。
而较为轻量级的应用程序,其处理器负载则较小,因而相对就能更好地控制发热问题。
散热设计也是影响手机处理器发热的关键因素。手机设计厂商在生产时会考虑如何更好地降低处理器的温度,以防止因过度发热而影响手机使用。
目前市面上的解决方案中较为常见的是利用铝合金材料对机身进行散热,或在设计上利用旁边无遮挡的边缘设计,让热量自由散逸,以便及时散热。