随着芯片工艺制程的不断提高,芯片元件的尺寸越来越小、结构越来越复杂,对静电的敏感性也越来越高。尤其是在芯片生产、使用和测试过程中,若未采取有效的防护措施,静电很容易对芯片造成损害。下面我们将从四个方面讲解什么芯片怕静电。
CMOS芯片是指由p型、n型晶体管构成的集成电路,其工作电压较低,功耗小,用途广泛。由于CMOS芯片内部采用了极为精细的电场结构,静电放电可能对其内部的氧化铝层和沟道等部分造成破坏。特别是在不带电手握着CMOS芯片时,静电可能会以高压放电的形式穿过硅基底层:若放电弧穿透到CMOS芯片的沟道处,则有可能损坏晶体管,影响CMOS芯片的正常工作。
在存储芯片中,内部存储的信息都是利用电容储存的,因此静电对它的影响也最大。特别是在存储芯片的读写操作中,如果在读取过程中,由于外界静电的影响,触点上会产生感应电流,从而可能将存储单元内的电荷取反,造成误读。
传感器芯片是一种用于检测环境状态或物理参量变化的微电子元件,工作过程中需要对外界传感器信号进行采集、放大、处理。若静电干扰过强,就会对传感器信号的准确性造成干扰,可能导致整体性能表现下降或者无法使用。
DSP芯片是一种开发用于数字信号处理的微处理器。静电对其的影响可能造成数码管失灵、数码信号输出干扰等问题,从而影响DSP芯片的正常工作。
以上是介绍了几种常见的、容易被静电干扰的芯片。实际上,每种芯片对静电的抵抗能力都不同,因此在芯片的生产和使用过程中,我们都需要采取科学合理的防护措施,尽可能降低静电对芯片的影响,以保障其高效、稳定的工作。