电子元器件中有一个常见的构造形式就是贴片（SMD），通过把芯片电路、电感、电容等元器件直接固定在 PCB 上，减少了插针插座与 PCB 之间的接触不良或高频信号干扰，不仅提高了生产效率，而且降低了产品体积、重量、成本等多个方面，成为现代电子组装技术的重要一环。其中“90度贴片”指贴片的引脚处于垂直于贴片表面，顶部可正常焊接的一种封装方式。
90度贴片由于外形大小和插件式封装颇为相似，从很多方面能够兼容其插件式的同类封装，只需将焊盘稍作加工就可进行换代，升级等方面的应用，在规格相同的情况下，贴片电路板占用空间只有插件电路板的五分之一，同时具备较好的机械性能和抗振性能。因此，90度贴片被广泛应用于各种应用领域，如交通仪表、通讯设备、电源、工业设备、医疗器械、家用电器等等。
90度贴片由芯片、焊盘两个部分构成，按照元器件的传统形状可以分为矩形和圆形两大类。按照芯片大小分为几种类型，例如0603，0805，1206等等。表示的含义也非常简单，就是长度和宽度以"0"为基本单位，第一位表示长度，第二位表示宽度。
除了常见的贴片形式外，还有一些变化形式，例如“SON”贴片：在标准贴片上增加外露的引脚，常用在高温高湿环境中；“DIP”贴片：在标准贴片上增加一个或多个接插件，方便维护升级；“QFN”贴片：在芯片底部吸附内置电感等元件，节约板上空间，提高可靠性等。
90度贴片的制造工艺主要包括热塑料粘贴和铜基板镀金等步骤，生产效率高，可实现自动化生产，大幅提升了生产效率。在应用场合中，由于90度贴片的外形结构紧凑，标准化好，可与其他元件进行很好的兼容，高可靠性和长期稳定性，应用范围广泛，同时也推动了整个行业的技术升级和发展。
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