阻焊，顾名思义，就是为了“阻挡”焊接过程中不必要的焊料流动，以免短路和短路后的电路损坏。在PCB工艺中，阻焊通常需要进行涂覆、暴光、蚀刻等多个工序。而为何阻焊工序需要进行曝光呢？以下从设计角度、工艺角度、成本角度和可靠性角度四个方面进行阐述。
在PCB设计中，阻焊是非常必要的一步操作，可以防止贴片元件发生短路等问题。阵列元件中，元件之间很容易形成短接因素，而阻焊膜就能够遮盖住电路板表面的元件间焊盘，从而有助于减少短路风险。
而在设计封装点位时，封装内部走线、引脚金手指等部位以及设计成填充焊工艺，一般都要求进行阻焊设计。这时，为便于对阻焊层的控制，需要将阻焊区域设置为镂空圆形或其他形状，在PCB布局制图时，以阻焊漏光清晰为考虑的节目都会选择圆形法线画在F宝贝图或综合层，以便于后续的阻焊工艺生产。
在PCB板加工流程中，PCB板材料在裁切或生产好后，需要通过涂覆、暴光、蚀刻等流程制备成标准的电路板。而阻焊工序通常是在蚀刻前进行，阻焊膜的存在很大程度上会影响到后续蚀刻工序的质量，从而影响最终电路板的品质。因此，在阻焊工序中进行曝光，是为了制备出更好的阻焊膜，保证生产的电路板的可靠性。
对于制作高端PCB板来说，阻焊工序是必不可少的，因为它能提高电路板的可靠性和工作效率。而曝光是阻焊工序中的一环，通过曝光可以减少激光制版等昂贵的设备的使用，从而降低制造成本。
阻焊工序的存在是为了防止短路以及加固焊盘，提高电路板的可靠性。阻焊工序中曝光是非常重要的一步，因为它能够准确地制备出好的阻焊膜，对电路板的可靠性有重要作用。如果阻焊层的质量不好，会导致焊盘表面不平整，从而引起电压降低、故障隐患等问题。
阻焊工序是电路板加工过程中重要的一个环节，曝光能够确保阻焊层的质量从而提高电路板的可靠性和工作效率。同时，设计、工艺、成本和可靠性这四个方面是阻焊工序需要进行曝光的主要原因。
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