半导体分为什么 半导体有哪些分类

1、按导电类型分

根据半导体的导电类型不同，可以将半导体分为P型半导体和N型半导体。

P型半导体指的是在晶体中加入掺杂物（如硼元素），从而使电子空穴数量增加，形成类似正电荷的效应，因而具有正电荷特性的半导体。

N型半导体指的是在晶体中加入掺杂物（如磷元素），从而使自由电子数量增加，形成类似负电荷的效应，因而具有负电荷特性的半导体。

2、按晶体结构分

根据半导体的晶体结构不同，可以将半导体分为单晶体、多晶体和非晶体三种。

单晶体指的是晶体中的原子排列非常有序，电子能够高效传导，因而在电子学领域应用较为广泛。但制造成本较高，适合生产高质量的电子元件。

多晶体指的是晶体中的原子排列相对较为松散，具有较高的杂质浓度，因而电子传导能力弱，但制造成本低，被广泛用于太阳能电池等领域。

非晶体指的是原子排列非常无序的半导体，其电性能不如单晶体和多晶体，但制造成本低，适合生产低成本的电子元件。

3、按主要应用领域分

根据半导体的主要应用领域不同，可以将半导体分为集成电路、功率器件、光电器件、传感器等数种类型。

集成电路指的是将数以千万计电子元件集成在一起，形成微型的芯片电路，包括存储器芯片、处理器芯片等。

功率器件指的是用于控制电路中大电流和高电压的半导体器件，包括晶闸管、场效应管等。

光电器件指的是半导体作为光能与电能互相转化的重要载体，包括太阳能电池、发光二极管（LED）、高速摄像头等。

传感器指的是基于半导体电阻、电容、电感性质特性，来实现对物理信号、化学信号、生物信号的转换为电子信号的装置，包括压力传感器、光敏传感器、霍尔传感器等。

4、按制造工艺分

根据半导体的制造工艺不同，可以将半导体分为晶片型半导体和薄膜型半导体。

晶片型半导体制造工艺比较成熟，主要通过晶圆切割和制造等工序进行生产。

薄膜型半导体采用的是薄膜沉积等工艺，将半导体制成蛋糕层状的薄膜，常用于制造灵活可弯曲的电子元件。