pcb小孔偏是什么原因 PCB小孔位置偏移原因分析

1、电镀液浓度

电镀液中的铜离子浓度对PCB小孔导致偏移至关重要。如果铜离子浓度太高，那么电镀的铜沉积速度将会变得非常快，这将会导致电镀在小孔的一侧积聚更多的铜离子，最终导致孔径离中心偏移。 对于小孔，特别是10mil以下的小孔，这种偏移会变得更加明显，因为镀液浓度不均会对孔径位置产生更大的影响。 因此，要确保电镀液中的铜离子浓度均匀，不过浓度稳定的电镀液价格较高。

2、摩擦力

摩擦力也可以影响PCB孔径的位置准确性。 过高或过低的摩擦力都可能会导致PCB孔径位置偏移。 当在空气中操作时，因静电和摩擦而影响时，需要增加一定的相对湿度，以降低电荷积累的影响。 或者使用含水的润滑剂来降低加工时摩擦产生静电影响。

3、光学对准精度（OPA）

现今的PCB制造产能非常高，大多数定位均采用相对直接的机械固定方式，而非较复杂的光学定位方式。此时需要更加严格的OPA，以保证孔径的制造精度。 OPA是一个非常重要的因素，通过仔细的调整显微镜的位置和固定夹具，可以很大程度上提高精准度。

4、板材性质

PCB板材的选择也可以影响PCB孔径的制造精度。 当板材硬度较差时，特别是在毛边较多的情况下，PCB板可能会在加工时产生变形，这可能导致孔径向一侧移动。 因此，各种材料和制造商都应该进行测试，并尽可能使用能达到要求的板材。