pcb覆铜有什么用 PCB覆铜的作用有哪些？

1、提升电路板的导电性

在PCB制造过程中，我们通常会在基板表面形成一层薄薄的铜层，这层铜层被称为“覆铜层”，它可以提高电路板的导电性。当电流传输到电路板上时，铜层能够更好地分散电流，并能减少由于电流浓度不均匀而产生的热量，从而防止电路板受到损坏。

此外，电路板通过PCB布线连接各种电子元件，如果使用了覆铜层的电路板，则铜层可以起到连接和传输电子信号的作用，可以更好地保证电路板高质量地运行。

2、提高电路板的机械强度

覆铜层可以在电路板表面形成一种坚硬的外壳，能够有效地保护电路板，降低电路板受到物理性损害的风险，从而提高电路板的机械强度。

此外，覆铜层可以有效地避免电路板表面因为电路板连接元件时的焊接而受到损害，因为铜层可以起到一定的保护作用。

3、提高PCB的可靠性

对于高可靠性电路来说，覆铜层是非常重要的。在某些情况下，电路板必须能够正常工作很长时间，甚至是几十年。如果电路板上没有覆铜层，那么电路板可能会因为长期暴露在高温或高湿等恶劣环境下而受到损害。

相反，在电路板上添加铜层会提高电路板的高温高湿环境下的可靠性，从而延长电路板的使用寿命。

4、降低电磁干扰和噪声

现代电子设备中，电路板之间的互相干扰和电磁信号的干扰是一个非常普遍的问题。铜层可以起到一定的隔离作用，减少电磁波的干扰，同时能够减少电路板内部的噪声，提高电路板的抗噪性能。

此外，添加覆铜层还可以使电路板外观更加美观，同时有利于焊接连接等生产制造过程。