在电子工程中,pcb板(Printed Circuit Board)是电子元器件的基础底板。白漆是针对pcb板的表面处理,分为有机白漆和无机白漆。
根据国家标准,pcb板的白漆主要有以下两种不同的命名方式:
一、印制板有机涂层:
印制板有机涂层分为1类、2类、3类和4类;其中1类是指无透明镀层的印制板覆盖,通常使用有机白漆。2类、3类和4类是指有透明镀层的印制板覆盖,通常使用无机白漆。
对于不同等级的有机白漆,各自有不同的缩写命名方式。例如1类有机白漆,缩写为OSP;2类和3类印制板的无机白漆,缩写为HASL和ENIG。
二、PCB的覆盖层:
PCB表面必须覆盖一层保护层,保护电路板表面的铜质覆盖层不受腐蚀。该覆盖层称为PCB覆盖层或者PCB阻焊层,它通常采用两种方法:
1)有机料调制覆盖层:通常称为阻焊油,缩写为LPI。
2)综合无铅表面处理(HASL):它使用有机物为基础的涂层,保护板的铜质表面。络盘的HASL涂层给覆盖层的插针提供便利。它通常使用无机白漆。
无论是有机白漆还是无机白漆,pcb白漆都是指最后覆盖在pcb板表面的一层白色保护漆。
pcb板的表面都会涂一层pcb白漆,主要有以下几个功能:
1、防腐蚀功能:pcb板上有许多金属线路和部件,如果不加表面处理,很容易受到外界的氧化或腐蚀,严重的情况下会导致电路板的损坏或失效。白漆的主要作用是覆盖pcb板表面,形成一层保护层,防止pcb板表面受到腐蚀。
2、避免短路:如果夹板部分组件没有焊接好,为了避免导线造成严重的短路,需要在此部分使用白漆进行处理,避免不必要的损失。
3、保护线路:在横线或交点处涂一层白漆是为了保护电路。线路也需要承载电流,保护层的增加可以保护完整线路。
4、提高阻抗:为了保护地物面积更好,提高电路板表面的阻抗可以增加在表面涂层的面积。
pcb板表面处理的工艺流程很长,其中涵盖了镀金、有机白漆、无铅面、化学银、OSP、HASL、ENIG等环节。White漆主要用于OSP、HASL和ENIG三种涂层的PCB板实验室。工艺流程步骤如下:
1、沉积涂料:使用喷雾器和/或涂膜机在PCB的铜表面沉积有机白漆。
2、刮涂板:在有机白漆的表面刮一层薄膜,利用机器控制蕊条的精度和宽度来刮斜刮白漆的厚度。
3、烘烤:进入高温烘烤箱,加热使白漆涂层干燥,从而保持一个精度和厚度规格。
4、打孔钻机:在打孔钻机上加工白漆涂料的蕊条,以便在追加印刷电路板时清除它们。
1、品牌资质:选择有实力的厂商,其产品质量保证更可信。
2、技术支持:寻找具有丰富经验的生产厂家,可以提供专业技术支持和合理的建议。
3、颜色:PCB白漆除了白色以外,还可以有黄、黑、蓝和绿等颜色。
4、耐热性:如果需要较高的耐热性,要选择有机硅涂层,耐热性相对较高。
5、耐腐蚀性:
若是对PCB板的耐腐蚀性有一定的要求,选用无机白漆或有机硅涂层,以增加PCB板的耐腐蚀能力。
综上所述,选择合适的PCB白漆对PCB板的使用至关重要,可以提高PCB板的耐腐蚀、防水、绝缘性能,并确保电路板的可靠性。