贴片完 叫什么 "贴片工艺完成后叫什么"

1、什么是贴片？

贴片是电子元器件的一种封装形式，它是将电子元器件封装在纤维玻璃基色材料内，再通过贴点和焊接等工艺粘贴在印刷电路板的表面。

贴片逐渐取代原来的插针式电子元器件的主要原因是贴片元器件的体积小、重量轻，可以在印刷电路板上高密度堆积，减小电路板的体积。

2、贴片的分类

按封装形式分类，贴片可分为DIP封装（双列直插式封装）、SOP封装（小外延封装）、QFP封装（方形扁平封装）、BGA封装（球阵列封装）等多种类型。

按元器件的类型分类，贴片可分为电阻、电容、电感、二极管、三极管、集成电路等多种类型。

3、贴片元器件的优点和缺点

贴片元器件的优点是封装体积小，高密度可堆积，占用空间小，提高了电路板的集成度；焊接品质稳定，耐冷热冲击能力强；生产过程自动化程度高，生产效率高；与插针式元器件相比，成本更低。

缺点是元器件强度小，抗振能力差；焊接等工艺难度高，要求设备和工艺控制精度高；元器件体积小，散热条件较差。

4、贴片完叫什么？

贴片完后，需要经过一系列的检测，如果检测合格才会入库、进行继续的生产工序，所以贴片完成后就是一颗完整的贴片元器件。具体的叫法可能与不同的工厂和地区有所不同，一般可以简称为“贴片”，或者根据封装类型来称呼，例如“SOP封装”、“BGA封装”等。