sot-123封装是什么尺寸 “SOT-123封装的尺寸是多少？”

1、SOT-123封装的基本介绍

SOT-123是一种表面贴装封装，其名称源于其三个电极。该封装采用铜合金镀金材料，具有良好的抗腐蚀性能。由于SOT-123的小尺寸和轻质，广泛应用于航空航天、电子、通讯等领域的高科技产品中。SOT-123的结构可以承受高温焊接和剪切力，使其成为许多电子产品封装的首选。该封装尺寸为3.1mm x 1.6mm x 1.1mm。

2、SOT-123封装的尺寸参数

SOT-123的长宽高分别为3.1mm、1.6mm和1.1mm。这种封装可以容纳3个电极，其中1个是集电极，2个是开关电极。SOT-123封装的标准引脚间距为0.95mm，引脚长度为0.35mm。此外，SOT-123的最大焊接温度为260℃，静电放电抗扰度为4000V以上，最大漏电流为100uA。

3、SOT-123封装的特点

SOT-123封装具有许多优点，例如：封装尺寸小，易于制造和组装；引脚设计合理，连接可靠；电气特性稳定，可抵御高温和腐蚀；可承受较大的机械力和剪切力，不易损坏；较好的高频特性等。此外，SOT-123封装在设计和制造的时候可以采用半导体封装工艺，从而提高了半导体器件的可靠性和集成度。

4、SOT-123封装的应用

SOT-123封装广泛应用于计算机、通讯、电子等多个领域的电子产品中，例如：功率放大器、转换器、光耦合器、MOSFET等集成电路。由于SOT-123封装具有小尺寸、高可靠性、良好的机械强度等特点，被认为是航空航天、汽车电子、无线通讯等领域中极具发展前景的封装形式。同时，SOT-123封装在微电子、半导体领域的应用也越来越广泛。