pcb铜箔孔洞会有什么异常 PCB铜箔孔异常排查方法

1、误差导致的孔洞尺寸异常

在PCB制作过程中，孔洞的尺寸是一个至关重要的参数。但是，由于制作过程中的误差，可能会导致孔洞的尺寸异常。这种异常的表现形式可能为孔洞过大、过小或者不圆形。其中最常见的异常是孔洞过大的情况。

孔洞尺寸异常会对PCB的电性能造成影响。如果孔洞过大，会导致焊盘的接触面积减小，进而影响PCB的可靠性和稳定性。若孔洞过小，又会导致电路板线路的连接发生断路等异常。

2、铜箔残留导致的缺陷异常

在PCB制作过程中，铜箔在与孔洞之间的结合处容易出现残留，这会导致缺陷异常。铜箔残留会导致电路板短路，从而影响电路板的电气性能。另外，若铜箔残留严重，会使板面不平整，增加焊接难度。

因此，在PCB设计过程中，需要采用合适的工艺方法，确保铜箔和孔洞之间不产生杂物残留。

3、掩膜不均匀引起的焊盘异常

掩膜是PCB制作过程中的一种保护材料，用于保护焊盘和其他元器件不受电镀等制作过程的腐蚀作用。如果掩膜不均匀或者有残留，就会导致焊盘异常。

在焊接过程中，如果焊盘不平整或者存在瑕疵，则会使焊锡涂布不均匀，从而影响电气接触的可靠性。因此，掩膜的制作工艺需要严格执行，确保掩膜质量。

4、电路板弯曲或折断

电路板孔洞异常还会导致电路板整体的弯曲和折断。在使用过程中，如果电路板存在瑕疵，容易出现弯曲或折断的问题。这会造成电路板的损坏，影响设备的正常运转。

电路板的制作过程中，需要进行充分的检测和质量控制，确保板面平整、孔洞正常，提高电路板的可靠性和稳定性。